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数通市场将引领光络和光器件创新

全球数据中心基础光器件仍绷缝机处于全面向100G带宽升级的阶段中请您马上待机，自2016年开始，实际推进节奏已经比预计晚了一些，但Facebook已经建成了100G DC；微软正在投建100G DC；Google正在投建100G DC的同时正筹建200G DC；而FB将跨过200G直接筹建400G。上游供应商的100G QS工业空调FP28模组产能已经超过了每月1万个，且finisar在2017年的所有100G货源已被定光。可见互联厂商扩容带宽的速度并不能满足需层积木求，未来几年数通市场对100G及以上光模块需求仍将加速增长。

电信传输承载能力提升势在必行，但受制于既有络架构和投资能力，节奏晚于数通。电信承载能力在新的业务形态全面爆发的背景下，正面临前所未有的压力。除了4.5G、海量Iot连接、4K视频业薄膜电容务，电信络也面临云化转型带来的全新挑战。但由于存量络在架构和标准设计上遵循的旧制式，使得目前的基础光器件仍以10G芯片为主。

从投资能力上看，受限于今年整体收入水平增速下滑，运常常是示值进回程差对峰谷值(特别谷值)的影响更大营商难以从下而上地彻底进行整更新。我们认为，在络方案和核心器件路标上，,数通的创新会是电信运营商重要的参考依据，从保护投资的角度出发，运营商将会由点及面地逐步进行传输改造，并以5G对固的需求为锚点。在投资节奏上虽然晚于数通，但光络带代际革新势在必行。

光器件封测能力和芯片设计同样重要，应关注光电子技术在消费者领域的创新应用。以中国在全球光器件产业链中的地位来看，目前竞争力主要还是体现在封测能力和量产成本上。封测能力难点繁杂，更容易凸显我国在制造能力上的优势，包括这些精度值最高都可到达正负0.5苏州旭创、天孚通信和新易盛等厂商已经形成了全面丰富的积累，并且在中短期将受益于全球数通市场的高景气。长期来看，本土供应商向上游设计能力延伸的逻辑更为坚实，典型如光迅、海信和昂纳均已经在上游多种产品类型的芯片上有扎实的自研基础，随着光电子考察模块商的综合竞争力技术在消费电子、量子通信和硅光领域的应用突破，需求的多元化将长期支撑核心收发器件的供不应求，具备上游自研能力的厂商拥有巨大潜在空间。